Post by Volker Glaser

COMING SOON Heute haben Lukas Spang und ich den CEO von SUSS MicroTec als Gast in unserem Podcast gehabt. Mit Burkhardt Frick sprechen wir nicht nur über die aktuellen Halbleitertrends KI und Datacenter im Allgemeinen, sondern auch über technologische Entwicklungen wie Advanced Packacking, CoWoS, CoPoS, HBM, Hybrid Bonding, Co-Packaged Optics und TGV. Denn hier ist SUSS MicroTec mitten drin. Die Veröffentlichung ist für Anfang kommender Woche geplant. Stay tuned.