Post by Kai Hsiang Hu

BofA的 CPO供應鏈圖表，拆解得詳細清楚，看這些物理發展真的很有趣 1. 光學引擎 (Optical Engine) 產業說明： CPO（共封裝光學）的最核心層級。主要涉及矽光子（Silicon Photonics）晶片的電路與光路設計、PIC（光子積體電路）與 EIC（電子積體電路）的共同開發。此領域進入壁壘極高，幾乎由美系算力晶片、網通晶片巨頭定義規格，並極度依賴頂級晶圓代工廠的先進工藝與封裝平台（如 TSMC 的 COUPE 技術）。 Nvidia：輝達（美股：NVDA） Broadcom：博通（美股：AVGO） Marvell：美滿電子（美股：MRVL） TSMC：台積電（台股：2330 / 美股 ADR：TSM） 2. 光纖陣列單元 (FAU, Fiber Array Unit) 產業說明： 負責將光訊號從外部精準導入矽光晶片的關鍵物理連接元件。由於矽光晶片的波導（Waveguide）尺寸僅有數百奈米，因此需要透過高精度的 V 型槽（V-Groove）和微透鏡陣列（MLA）進行光場匹配。此領域高度依賴超精密機械加工與微光學技術，目前由亞太地區（台、日、中）的精密製造與材料大廠主導。 V型槽： TFC：天孚通信（深股：300394） Senko：扇港元件（日商 SENKO Advanced Components，為四國化成控股旗下子公司） Orbray：Orbray（日商，前身為 Adamant Namiki 精密寶石） Corning：康寧（美股：GLW） Focuslight：炬光科技（滬股：688167） 光纖： Corning：康寧（美股：GLW） Fujikura：藤倉（日股：5803） YOFC：長飛光纖（滬股：601807 / 港股：6869） 微透鏡 (Micro-lens)： TFC：天孚通信（深股：300394） Coherent：高意（美股：COHR） Focuslight：炬光科技（滬股：688167） Largan：大立光電（台股：3008） Himax：奇景光電（美股 NASDAQ：HIMX） FAU 總成 (FAU Assembly)： TFC：天孚通信（深股：300394） Senko：扇港元件 FOCI：上詮光纖通信（台股：3363） Coherent：高意（美股：COHR） Corning：康寧（美股：GLW） Largan：大立光電（台股：3008） 3. 外置雷射光源 (ELS, External Laser Source) 產業說明： 由於磷化銦（InP）等雷射發光材料無法直接在矽基底上生長，且雷射器對高溫極為敏感（算力晶片發熱會導致雷射波長偏移與壽命驟降），因此 CPO 必須採用「外置光源」架構（如 OIF 定義的 ELSFP 規範）。雷射器本身追求高功率（Continuous Wave, CW 雷射）與多波長（如波分複用 WDM技術）；光源模組則考量盲插拔（Blind-mate）的機械設計與解熱散熱。 雷射器 (Laser Diode / Chips)： Lumentum：路門特姆（美股：LITE） Coherent：高意（美股：COHR） Broadcom：博通（美股：AVGO） Furukawa：古河電工（日股：5801） Yuanjie：源傑科技（滬股：688498） DS Precision：鼎通科技（滬股：688668，供應精密結構件與封裝組件） 光源模組 (ELS Module)： TFC：天孚通信（深股：300394） Lumentum：路門特姆（美股：LITE） Coherent：高意（美股：COHR） Innolight：中際旭創（深股：300308） Eoptolink：新易盛（深股：300502） DS Precision：鼎通科技（滬股：688668） 4. 光纖重組盒 (MPO/MTP Fiber Management / Cassette) 產業說明補充： 在 CPO 高密度布線環境中，單個交換器需要導入數十甚至上百路的光纖通道。光纖重組盒與配向模組負責管理內部錯綜複雜的背板布線，防止彎曲損耗，並將密集的內部光纖重新排列（Shuffle），有序地引導至前方面板或內部連接埠。 Corning (T&S)：康寧（美股：GLW）與其供應鏈太辰光合作 Browave：波若威科技（台股：3163） Senko：扇港元件 Molex：莫仕（美商，現隸屬於 Koch Industries 庫克工業集團） TFC：天孚通信（深股：300394） 5. 高密度連接器 (High-Density Optical Connector) 產業說明： 面對 CPO 的極致空間與多通道需求，傳統的 LC/CS 連接器密度已不敷使用，因此產業全面轉向 MT/MPO 核心技術，並衍生出新型的超高密度多通道盲插連接器（如 SN-MT、MTP-16 等），必須在極小空間內確保極低的插拔損耗與超高回波損耗。 廠商中文名稱確認： US Conec：美國插頭（美商 US Conec，為高密度光連接領域的專利技術龍頭） Senko：扇港元件 T&S：太辰光電（台股：4970） 6. 後段封測與組裝 (OSAT & Advanced Packaging / CPO Assembly) 產業說明： CPO 最關鍵的量產瓶頸。傳統半導體封裝處理的是電訊號，而 CPO 要求在微米甚至 sub-micron（亞微米）等級的精度下，同時處理高頻電路與光學對準（Co-packaging）。這需要將傳統的半導體倒裝晶片（Flip-Chip）技術與光學主動對準（Active Alignment）混業融合，屬於 EMS 巨頭與先進半導體封測廠（OSAT）的新戰場。 Fabrinet：富比寧（美股：FN，全球高階光模組與光電晶片代工龍頭） Hon Hai / FII：鴻海精密（台股：2317）／ 工業富聯（滬股：601138） ASE / SPIL：日月光投控（台股：3711 / 美股 ADR：ASX）／ 矽品精密 USI：環旭電子（滬股：601231，為日月光投控旗下大廠） 7. 測試設備 (Test & Measurement / Automated Assembly Equipment) 產業說明補充： 由於 CPO 架構精密且無法隨意拆卸返修，測試必須「前置化」（如 Wafer-level 晶圓級光學測試、Die-level 晶粒級測試）。設備需要同時具備多通道皮秒級電訊號分析能力，以及奈米級的自動化光路對準控制系統，是封線產能攀升的最高門檻。 Chroma：致茂電子（台股：2360） ficonTEC：羅博特科（深股：300757，ficonTEC 目前已被羅博特科全資收購，為 NVIDIA 開發 CPO 專用設備的主體） #cpo #foto