Post by Grรผninger Electronics GmbH

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๐—–๐—ต๐—ฟ๐—ถ๐˜€๐˜๐—ถ๐—ฎ๐—ป ๐—ช๐˜‚๐—น๐—ณ๐—ณ ๐—ด๐—ฟ๐—ฎ๐˜๐˜‚๐—น๐—ถ๐—ฒ๐—ฟ๐˜ ๐—ฑ๐—ฒ๐—ฟ ๐—š๐—ฟรผ๐—ป๐—ถ๐—ป๐—ด๐—ฒ๐—ฟ ๐—˜๐—น๐—ฒ๐—ฐ๐˜๐—ฟ๐—ผ๐—ป๐—ถ๐—ฐ๐˜€ ๐—š๐—บ๐—ฏ๐—› ๐—ฎ๐˜‚๐˜€ ๐—ช๐—ฒ๐—ถ๐—ป๐˜€๐˜๐—ฎ๐—ฑ๐˜ ๐˜‡๐˜‚๐—บ ๐—ฆ๐—ฝ๐—ฟ๐˜‚๐—ป๐—ด ๐—ถ๐—ป ๐—ฑ๐—ถ๐—ฒ ๐—ง๐—ข๐—ฃ ๐Ÿญ๐Ÿฌ๐Ÿฌ. ย  Wenn Industriekunden elektronische Baugruppen fรผr sensible oder sicherheitskritische Anwendungen benรถtigen, fรผhrt der Weg hรคufig nach Weinstadt in Baden-Wรผrttemberg zur Grรผninger Electronics GmbH. Der Mittelstรคndler entwickelt und fertigt komplette Elektronikbaugruppen โ€“ von der Leiterplatte รผber die Bestรผckung bis zur funktionsgeprรผften Baugruppe. Ein modularer Elektronikbaukasten und additiv gefertigte Leiterplatten ermรถglichen schnellere Entwicklungszyklen und reduzieren Risiken in globalen Lieferketten. Grรผninger begleitet seine Kunden รผber den gesamten Produktlebenszyklus โ€“ von der Konzeptphase รผber Entwicklung und Prototyping bis hin zu Funktionsprรผfung, End-of-Line-Test sowie Serienfertigung, Montage und Auslieferung. Grundlage vieler Projekte ist ein modularer Elektronikbaukasten, der typische Funktionen als wiederverwendbare Bausteine mit definierten Designregeln abbildet. Ergรคnzt wird dieser Ansatz durch eine systematische Bewertung der langfristigen Bauteilverfรผgbarkeit. Dadurch lassen sich neue Systeme hรคufig aus erprobten Baugruppen aufbauen, wรคhrend projektspezifische Funktionen gezielt ergรคnzt werden. ๐—ฆ๐—ฐ๐—ต๐—น๐—ฎ๐—ป๐—ธ๐—ฒ๐—ฟ๐—ฒ ๐—•๐—ฒ๐˜€๐˜รค๐—ป๐—ฑ๐—ฒ ๐˜‚๐—ป๐—ฑ ๐˜€๐—ฐ๐—ต๐—ป๐—ฒ๐—น๐—น๐—ฒ๐—ฟ๐—ฒ ๐—˜๐—ป๐˜๐˜„๐—ถ๐—ฐ๐—ธ๐—น๐˜‚๐—ป๐—ด Ein weiterer Baustein ist die additive Elektronikfertigung. Dabei werden Leiterplatten schichtweise im 3-D-Druck aufgebaut. Prototypen, Evaluierungsboards oder Anpassungen bestehender Baugruppen lassen sich so deutlich schneller realisieren. Gleichzeitig erรถffnet der 3-D-Druck neue Gestaltungsfreiheiten, etwa bei der Integration passiver Bauelemente oder hochfrequenztechnischer Strukturen direkt in die Leiterplatte. ๐—ง๐—ฒ๐—ฐ๐—ต๐—ป๐—ผ๐—น๐—ผ๐—ด๐—ถ๐˜€๐—ฐ๐—ต๐—ฒ ๐—ฆ๐—ผ๐˜‚๐˜ƒ๐—ฒ๐—ฟรค๐—ป๐—ถ๐˜รค๐˜ Viele der aktuellen Projekte entstehen aus Anforderungen sicherheitskritischer Branchen, insbesondere in der Rรผstung. Dazu gehรถren lokal gefertigte Elektronikbaugruppen, additiv produzierte Ersatzplatinen sowie Reverse Engineering elektronischer Baugruppen. Bestehende Systeme kรถnnen dadurch analysiert, rekonstruiert und weiter betrieben werden โ€“ auch wenn einzelne Bauteile oder Leiterplatten nicht mehr verfรผgbar sind. Ergรคnzend ermรถglichen Interposer- und Adapterlรถsungen die Weiterverwendung vorhandener Systeme ohne kostenintensive Redesigns. Ziel ist es, die Lebensdauer sicherheitskritischer Systeme zu verlรคngern und gleichzeitig technologische Souverรคnitรคt in Europa zu stรคrken.

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