Post by Grรผninger Electronics GmbH
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๐๐ต๐ฟ๐ถ๐๐๐ถ๐ฎ๐ป ๐ช๐๐น๐ณ๐ณ ๐ด๐ฟ๐ฎ๐๐๐น๐ถ๐ฒ๐ฟ๐ ๐ฑ๐ฒ๐ฟ ๐๐ฟรผ๐ป๐ถ๐ป๐ด๐ฒ๐ฟ ๐๐น๐ฒ๐ฐ๐๐ฟ๐ผ๐ป๐ถ๐ฐ๐ ๐๐บ๐ฏ๐ ๐ฎ๐๐ ๐ช๐ฒ๐ถ๐ป๐๐๐ฎ๐ฑ๐ ๐๐๐บ ๐ฆ๐ฝ๐ฟ๐๐ป๐ด ๐ถ๐ป ๐ฑ๐ถ๐ฒ ๐ง๐ข๐ฃ ๐ญ๐ฌ๐ฌ. ย Wenn Industriekunden elektronische Baugruppen fรผr sensible oder sicherheitskritische Anwendungen benรถtigen, fรผhrt der Weg hรคufig nach Weinstadt in Baden-Wรผrttemberg zur Grรผninger Electronics GmbH. Der Mittelstรคndler entwickelt und fertigt komplette Elektronikbaugruppen โ von der Leiterplatte รผber die Bestรผckung bis zur funktionsgeprรผften Baugruppe. Ein modularer Elektronikbaukasten und additiv gefertigte Leiterplatten ermรถglichen schnellere Entwicklungszyklen und reduzieren Risiken in globalen Lieferketten. Grรผninger begleitet seine Kunden รผber den gesamten Produktlebenszyklus โ von der Konzeptphase รผber Entwicklung und Prototyping bis hin zu Funktionsprรผfung, End-of-Line-Test sowie Serienfertigung, Montage und Auslieferung. Grundlage vieler Projekte ist ein modularer Elektronikbaukasten, der typische Funktionen als wiederverwendbare Bausteine mit definierten Designregeln abbildet. Ergรคnzt wird dieser Ansatz durch eine systematische Bewertung der langfristigen Bauteilverfรผgbarkeit. Dadurch lassen sich neue Systeme hรคufig aus erprobten Baugruppen aufbauen, wรคhrend projektspezifische Funktionen gezielt ergรคnzt werden. ๐ฆ๐ฐ๐ต๐น๐ฎ๐ป๐ธ๐ฒ๐ฟ๐ฒ ๐๐ฒ๐๐รค๐ป๐ฑ๐ฒ ๐๐ป๐ฑ ๐๐ฐ๐ต๐ป๐ฒ๐น๐น๐ฒ๐ฟ๐ฒ ๐๐ป๐๐๐ถ๐ฐ๐ธ๐น๐๐ป๐ด Ein weiterer Baustein ist die additive Elektronikfertigung. Dabei werden Leiterplatten schichtweise im 3-D-Druck aufgebaut. Prototypen, Evaluierungsboards oder Anpassungen bestehender Baugruppen lassen sich so deutlich schneller realisieren. Gleichzeitig erรถffnet der 3-D-Druck neue Gestaltungsfreiheiten, etwa bei der Integration passiver Bauelemente oder hochfrequenztechnischer Strukturen direkt in die Leiterplatte. ๐ง๐ฒ๐ฐ๐ต๐ป๐ผ๐น๐ผ๐ด๐ถ๐๐ฐ๐ต๐ฒ ๐ฆ๐ผ๐๐๐ฒ๐ฟรค๐ป๐ถ๐รค๐ Viele der aktuellen Projekte entstehen aus Anforderungen sicherheitskritischer Branchen, insbesondere in der Rรผstung. Dazu gehรถren lokal gefertigte Elektronikbaugruppen, additiv produzierte Ersatzplatinen sowie Reverse Engineering elektronischer Baugruppen. Bestehende Systeme kรถnnen dadurch analysiert, rekonstruiert und weiter betrieben werden โ auch wenn einzelne Bauteile oder Leiterplatten nicht mehr verfรผgbar sind. Ergรคnzend ermรถglichen Interposer- und Adapterlรถsungen die Weiterverwendung vorhandener Systeme ohne kostenintensive Redesigns. Ziel ist es, die Lebensdauer sicherheitskritischer Systeme zu verlรคngern und gleichzeitig technologische Souverรคnitรคt in Europa zu stรคrken.