California
我正在为圈内一家聚焦云端推理Decode的专用加速芯片初创团队（暂无直接竞品）寻找一名CTO，目前处于融资阶段，目前已经有明确的融资意向和时间表。
CTO或者架构师Lead画像: 希望能够寻求一位CTO 或者架构师lead加入团队，需要能够有AI云端芯片的硬件设计经验，有多代产品的流片经验，愿意借助国内目前的资本优势、市场优势，探索先进的技术路线，愿意借力AI工具实现高效的研发。
Base 地点：上海，中国（适合近期有意向归国参与创业人选）
职位：CTO,可作为联合创始人一起加入,待遇和股权激励都完全对齐行业内标准。
市场潜力：创始团队看到业界普遍采用GPU/NPU做LLM Decode，算力利用率不足5%，存在巨大的效率浪费空间,；同时主要客户群体（如互联网大厂）已经普遍落地PD分离技术，所以一款Decode细分市场的专用更高性能的芯片存在可行性。按照2028年中国国内AI推理芯片市场万亿规模来看，Decode至少5000亿规模，通过高性价比的专用芯片替代现有市场玩家，是巨大的市场空间。
技术路线：团队核心创新在3D堆叠技术、数据流架构、近存计算和可配置自动化软件栈设计，主要实现高带宽+大存储+低功耗的设计目标。第二代和后续的产品，会致力于更前沿、先进的技术路线，一方面持续扩展decode的潜力，另一方面借助第一代的开发经验，推进AI for AI chips的实践，并补全算力拼图，实现“Token工
市场拓展：目前团队正在探索和大模型厂商、互联网大厂的早期合作，是国内最头部一线互联网大厂的生态伙伴，和业内最知名的大模型公司也在做早期的技术对接，挖掘更深的场景，实现早期的design in, 并缩短后续POC的时间。
时间规划：团队在2027年底完成流片，并在2028年Q2完成回片后的验证，并开始进行量产准备。
创始团队背景：创始人做过15年EDA, 后来在国内头部AI芯片大厂作为Performance Lead， 并在其他芯片公司做过作为联创和软件负责人。团队现有的研发同学，都具备3D堆叠的完整工程化落地经验和多代AI芯片的完整开发流片经验， 2026年底团队规模预计在20-30人左右。
团队背景：崇尚坦诚清晰，没有层级和繁重的管理，纯技术导向，目前是AI native的组织形态，通过领域专家和AI的共同协作，很小规模的团队，已经实现高效的研发，和过往芯片团队的开发范式有较大差别。
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