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Gestion Équipement et Process du parc de machines Automatic Visual Inspection Classification Automatique des Défauts par un model IA convolutif
Ingénieur EWS probe cards ST Microelectronics - Responsable logistique probe cards - Projets techniques probe cards
INGENIEUR MATERIAUX ET PROCEDES - ST MICROELECTRONICS CROLLES 300mm Responsable tools CMP (chemical & mechanical polishing) AMAT & LAM pour 4 procédés différents =>Optimisation planarisation sur oxyde contact PMD Maîtrise systèmes gestion Run to Run, algorithmes End-point Fullvision Optimisation de surface avant collage pour polissage des puces photodiodes Responsable Statistical Process Control pour l'atelier CMP => obtention d'une division par 3 des OOCs conta versus 2014 Responsable Non Product Wafer (NPW) Monitoring pour l'atelier CMP => obtention d'une réduction des coûts > 300k$/an versus 2014 Encadrement des techniciens process en salle + formations Responsable des suggestions de l'atelier CMP Organisation de revues hebdomadaires avec experts équipementiers, process, R&D => mise en place d'une recette de process de référence (Golden recipe) Principales activités : support de l'organisation manufacturière, mise en place de plans de maintenance, transfert R&D à l'engineering des nouvelles technos, activités d'amélioration continue. Principales compétences : 9 ans d’expérience dans l'industrie du semi-conducteur Familier du pilotage machine production Compétences avancées en analyse, techniques de résolution de problèmes,reporting, suivi et avancée de projets, etc Esprit rigoureux, focus qualité
Sujet : Mise en place d’un nouveau procédé d’assemblage métal-céramique pour la fabrication de générateurs de neutrons miniaturisés
Sujet : Calculs d’interdiffusion du combustible (U, Pu) N dans la matrice SiC en conditions accidentelles d’un réacteur nucléaire génération IV