Greater Nuremberg Metropolitan Area
Begleiten der Muster und Protoypen, von der Planung bis zur Serienreife. Führen von Projektteams während der Musterbau-Phasen. Beratung der Linienplanung über Prozesse, Maschinenauswahl und alternative Fertigungsverfahren um Durchlaufzeit, Menge usw zu optimieren. Enge Zusammenarbeit mit dem Innovationsmanagement um neue Prozesse und Technologien zu entwickeln und umzusetzen. Unterstützen der Fertigung bei Optimierungsprojekten.
Leitung der Chip-& Wirebonding-Abteilung. Programmierung und Optimierung der Maschinen. Administrative und fachliche Führung der Mitarbeiter der Abteilung inklusive Schicht-, Urlaubs-, Einsatzplanung. Planung des Materialbedarfs der Abteilung. Beraten der F&E über sämtliche Bonding-Themen, Maschinenfähigkeiten, Materialauswahl usw.
Stellvertretende Leitung der Chip- & Wirebonding-Abteilung. Führen der Mitarbeiter. Planung der Produktion in Kooperation mit der Fertigungsleitung. Aufsetzen und Testen von Produktprogrammen auf den Maschinen. Steuerung zur Einhaltung der vorgegebenen Qualitätsziele
Elternzeit
Handbestückung von Mikrochips, Dispensen, Prozessoptimierungen, Bonden
Löten von komplexen elektronischen Bauteilen um Mikrobereich mit verschiedensten Lötverfahren (HF, Widerstandslöten, Handlöten etc.) Qualitätskontrolle, Lean-Management.