Jens Kissing

Experienced team manager, project manager & functional safety manager in the microelectronic industry

Dortmund, North Rhine-Westphalia, Germany

About

4 Jahre Erfahrung in der Funktionalen Sicherheit für Produkte der Automobilelektronik 17 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Analog- und Hochfrequenzschaltungen in modernen CMOS-Technologien über den gesamten Produktentwicklungszyklus Hohe Führungskompetenz in Positionen als Teamleiter und Systemprojektleiter (analoge & digitale Hardware & Firmware) für globale und interdisziplinäre Teams

Experience

  • Elmos (On-site)
    • Teamleiter „Functional Safety & Cybersecurity Engineering”
      Jul 2024 - Present · 2 yrs 1 mo

      - Disziplinarische Führung des Teams „Functional Safety & Cybersecurity Engineering” - Weiterentwicklung des Entwicklungsablaufs und der Methodik gemäß den Vorgaben der ISO26262 und der ISO/SAE21434 - Vernetzung des Teams innerhalb des Unternehmens und strategische Ausrichtung des Teams - Führung der Mitarbeiter, einschließlich Führen von regelmäßigen Mitarbeitergesprächen, Entwicklung der Mitarbeiter, Definition von Arbeitspaketen und Zielen, Delegierung von Verantwortung, Mitarbeiterbewertung und Führung von Gehaltsgesprächen

    • Teamleiter „Functional Safety”
      Mar 2020 - Jun 2024 · 4 yrs 4 mos

      - Disziplinarische Führung des Teams „Functional Safety” - Weiterentwicklung des Entwicklungsablaufs und der Methodik gemäß den Vorgaben der ISO26262 - Vernetzung des Teams innerhalb des Unternehmens und strategische Ausrichtung des Teams - Führung der Mitarbeiter, einschließlich Führen von regelmäßigen Mitarbeitergesprächen, Entwicklung der Mitarbeiter, Definition von Arbeitspaketen und Zielen, Delegierung von Verantwortung, Mitarbeiterbewertung und Führung von Gehaltsgesprächen

    • Project Functional Safety Manager
      Mar 2020 - Jun 2024 · 4 yrs 4 mos

      - Planung, Koordination und Betreuung der „Funktionalen Sicherheit“ von innovativen Produkten über den gesamten Entwicklungszyklus - Definition der Sicherheitsanforderungen auf Produktebene mit unseren Kunden - Entwicklung von Sicherheitskonzepten inkl. Sicherheitsmechanismen - Ableitung der Hardware- und Softwaresicherheitsanforderungen - Durchführung von Sicherheitsanalysen: FMEA, FMEDA, DFA, FTA - Präsentation der „Funktionalen Sicherheit“ gegenüber Kunden und Bereichsleitung

  • Intel Corporation (Duisburg, Deutschland · On-site)
    • Projektleiter
      Feb 2011 - Feb 2020 · 9 yrs 1 mo

      Systemprojektleiter (analoge & digitale Hardware & Firmware) - Projektleiter für einen Hochfrequenz-Empfänger der neuesten Smartphone-Generation mit 5G - Projektleiter für ein UMTS & LTE-Mobilfunkmodul der neuesten Smartwatch-Generation mit revolutionär geringer Chipfläche und Stromverbrauch - Technische Leitung eines Innovationsprojektes zur Erzeugung von Hochfrequenzoszillatoren auf kleinster Fläche - Projektleiter für ein Bluetooth-Hochfrequenzmodul innerhalb eines hochintegrierten Multistandard-Produktes - Leitung der Projekte über den gesamten Entwicklungszyklus von der Definitionsphase, über den analogen und digitalen Schaltungsentwurf, den Entwurf von gemischten Digital- / Analogschaltungen, der Firmware-Entwicklung, der Inbetriebnahme und Integration in das Endgerät, der Verifikation, der Optimierung von Performance und Stromaufnahme bis hin zur Begleitung der Volumenproduktion - Abstimmung der Produktanforderungen mit den Kunden - Erstellung von Projektplänen, sowie Definition von Arbeitspaketen und Ressourcenplanung in enger Zusammenarbeit mit dem übergeordneten Projektmanagement und Teamleitern - Risikoanalyse mittels FMEA (engl. Failure Mode and Effects Analysis) - Koordinierung von globalen und interdisziplinären Projektteams mit bis zu 100 Teammitgliedern - Kontinuierliche Überwachung des Projektfortschritts - Berichterstattung an die Geschäftsführung, das Projektmanagement und an internationale Kunden Technische Expertise - Entwicklung von komplexen Multistandard- „System on Chips“ mit GPS, WIFI, Bluetooth und GSM/UMTS/LTE - Koordinierung und Abstimmung der Entwicklung von Chip, Gehäuse und Board - Prävention, Analyse und Lösung von Übersprecheffekten in hochintegrierten Chips mit sensiblen, analogen Schaltungen sowie digitalen Schaltungen und DCDC-Wandlern

    • Teamleiter
      Feb 2011 - Feb 2020 · 9 yrs 1 mo

      - Disziplinarische Führung eines Teams mit bis zu 10 Ingenieuren für den Entwurf von Analog- und Hochfrequenzschaltungen in CMOS-Technologie - Technische Verantwortung für die Schaltungsentwicklungen des Teams hinsichtlich Projektzeitplan, Produktspezifikation, Performance und Produktionskosten - Treiben von kontinuierlichen Verbesserungen und von Innovationen - Vernetzung des Teams innerhalb des Unternehmens und strategische Ausrichtung des Teams - Führung der Mitarbeiter, einschließlich Führen von regelmäßigen Mitarbeitergesprächen, Entwicklung der Mitarbeiter, Definition von Arbeitspaketen und Zielen, Delegierung von Verantwortung, Mitarbeiterbewertung und Führung von Gehaltsgesprächen

  • Entwicklungsingenieur at Infineon Technologies
    Nov 2002 - Jan 2011 · 8 yrs 3 mos

    - Entwicklung integrierter Analog- und Hochfrequenzschaltungen in CMOS-Technologien mit minimalen Strukturbreiten von 120nm und 65nm - Der Aufgabenbereich reicht über den gesamten Entwicklungszyklus von der Konzeptionierung, der Auswahl der Schaltungstopologie über die Simulation, der Parametrisierung und Optimierung der Schaltungselemente gemäß Spezifikation, dem physikalischen Schaltungsentwurf (Layout), der Extraktion parasitärer Layouteffekte und Resimulation, der Verifikation bis hin zur Begleitung der Volumenproduktion - Entwicklung von Sender- und Empfängerschaltungen sowie Hochfrequenz-Phasenregelkreisen (PLL) für Bluetooth-, GPS-, GSM-, UMTS- und LTE-Produkte für die Anwendung in Mobiltelefonen führender Hersteller - Technische Projektleitung des GSM-Mobilfunkmoduls im weltweit ersten hochintegrierten GSM-Chip mit Prozessor, Modem, GSM-Mobilfunkmodul, DCDC-Wandlern und analogen Audioverstärkern mit revolutionär niedriger Chip-Fläche, Produktionskosten und Stromverbrauch. Das Produkt wurde mit dem Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft ausgezeichnet: https://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/press-releases/2009/INFWLS200902-026.html - Leitung des Co-Designs (gemeinsame Entwicklung von Chip, Gehäuse und Board) für mehrere hochintegrierte GSM-Produkte - Prävention, Analyse und Lösung von Übersprecheffekten in hochintegrierten Chips mit sensiblen analogen Schaltungen sowie digitalen Schaltungen und DCDC-Wandlern