arnaud loubaresse

Test Engineer at STMicroelectronics

Greater Lyon Area

About

Experience

  • Test Engineer at STMicroelectronics
    Aug 2012 - Present · 13 yrs 11 mos

    Engineering mission is to ensure development and enhancement of all required test programs and solutions for product industrialization to achieve product performance and customer quality targets at minimum test cost, at the maximum yield (robustness of test solutions) and with the best time to market.

  • Failure Analysis Engineer at ST-Ericsson
    Jan 2009 - Jul 2012 · 3 yrs 7 mos

    Environnement multiculturel Garder en vue la satisfaction du client Fortes intéractions entre les différentes organisations internes (conception, test, application, qualité, marketing, usines) et avec les clients externes Amélioration du taux de succès et du temps de cycle des analyses Gestion des priorités, suivi hebdomadaire de l’activité, synthèses mensuelles Responsabilité opérationnelle pour les équipements de localisations de fautes électriques Procédure d'utilisation Formation et certification des nouveaux utilisateurs, support technique Développements, mise à niveau et évaluations des équipements en ligne avec le plan d’évolution du laboratoire Maintenance journalière, suivi et résolution des problèmes avec le support des fournisseurs Suivi des consommables et demandes d'achat avec l'aide de la logistique du laboratoire Respect des règles de sécurité et environnement Encadrement de stagiaires Participation aux différents groupes de travail au sein de la communauté Analyse de défaillance (ANADEF, EUFANET, Réunion de travail des fournisseurs) Définition, validation et déploiement d'une base de données pour le suivi quotidien de l'activité avec le support d'un fournisseur de logiciels Connaissance des procédés avancés de fabrication de puces (45nm, 32nm avec option Radio Fréquence, procédés imagers) Connaissance des différents boîtiers (standards, Wafer Level Chip Scale Package, Through Silicon Via, boîtiers 3D) Spécialités Utilisation des techniques de localisation de défauts (Microscope à émission, Stimulation thermique laser, détection thermique, SDL, Ebeam, Emiscope, Microscope acoustique, inspections Rayon-X) Utilisation des équipements d'observation (Microscopes à balayage électronique et optiques) Utilisation des équipements de préparation d’échantillons (décapsulations laser et chimique, pollisseuses, graveur plasma, FIB)

  • Failure Analysis Engineer at ST Microelectronics
    Oct 2000 - Dec 2008 · 8 yrs 3 mos

    En charge des produits Set top box, TV, puis Imagers.